Advanced Chip Technologies: Ett Vinnova-kompetenscentrum

I samverkan med initiativ inom European Chips Act kommer ACT att tillhandahålla information om strategiska färdplaner för den svenska halvledarindustrin och närliggande branscher.

Konsortiet och projektets genomförande

Konsortiet består av 17 engagerade partner, inklusive tre akademiska parter samt industripartner som sträcker sig från start-up-företag till multinationella företag med breda och omfattande globala nätverk.

För att uppnå projektets mål kommer ACT att ha ett nära samarbete med ledande experter inom halvledarkomponenter och kretskonstruktion, med naturliga kopplingar längs värdekedjorna. För att säkerställa genomförandet av projektet har tre arbetspaket (WP) med detaljerade uppgifter definierats:

WP1: Komponenter för 3D-integration
Innefattar materialsyntes, ytpassivering, gate-stack-strukturer samt komponentprocesser för heterogen 3D-integration.

WP2: Fotonisk integration
Omfattar uppgifter inom epitaxi och optoelektronisk integration för infraröda detektorarrayer, nanotrådsbaserad fotovoltaik för IoT-moduler samt kisel-fotonik för optisk kommunikation och sensorteknik.

WP3: Kretsimplementering
Inkluderar områdena smart energi och RF-teknik, med fokus på millimetervågskretsar och smart kraftelektronik.

RISE roll och bidrag till ACT

Genom samarbetet med Lunds universitet, KTH och industripartnerna vill RISE ytterligare stärka sin plattform för halvledarteknik och ytterligare bidra till en hållbar tillväxt inom svensk industri inom närliggande områden.

Björn Samel är RISE huvudansvariga forskare (PI) i ACT-projektet. Linda Johansson är ledamot i ACT:s styrelse och Qin Wang är projektledare för ACT på RISE. Därutöver är Qin Wang även en av ledarna för arbetspaket 3 (WP3) inom ACT-konsortiet.